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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号

2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多

高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号

2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多

【CPCA活动预告】3月31日!“电路板制造设备通讯协议解析与智能工厂规划”专题讲座开班

在PCB制造业中,制造设备与工厂自动化系统缺乏一个统一的、通用的通讯协议标准,在工厂布置过程中极大地阻碍了工厂设备的自动化进程。《印制电路板制造设备通讯协议语义规范》标准,是解决工业4.0智能制造而规 ...查看更多

【CPCA活动预告】3月31日!“电路板制造设备通讯协议解析与智能工厂规划”专题讲座开班

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【回顾】NEPCON ASIA 2022 线上展会RTW专题报道

2022年,因为疫情管控原因,行业展会纷纷无奈改期,甚至是取消。励展博览集团考虑到观众与展商的压抑一年多的参展需求,搭建了线上交流的平台。 12月15日,励展博览集团推出在线展览会,集企业直播、产品 ...查看更多

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